ロジックテストソケット

自動車電装、AP、CPU、GPU、PMIC、RF、TOUCH SENSOR、Mixed Signalなど
非メモリー半導体テストに適用可能なTest Socket。
BGA、MLF、QFN、QFP、CSP、etc様々な形態の半導体パッケージのテストに適用可能です。

Specifications

Package BGA, MLF, QFN, QFP, CSP, etc
Available pitch 0.25mm pitch ~
Characteristics 非メモリー半導体テスト用ソケット – 顧客のニーズに応じたデザイン設計が可能